Maket dainamiks na nid
Wetem kwik divelopmen blong saens mo teknoloji, spid blong ol prodak apgred long ol difren indastri i bin mekem i kam hariap, ol prodak variety oli kam rij moa, mo ol fom blong pakej i kam moa difren mo oli kompleks. Stat long ol botol bilong kaikai na dring i no stret i go inap long ol liklik hap bilong ilektronik indastri, ol pasin bilong putim mak long ol tumbuna i no inap long inapim ol nid bilong hai-}}rifisiensi lebol.
Manuel lebol i no slo mo isi nomo long stet blong ol wokman, be tu i had blong mekem sua se i gat stret mo konsistensi blong lebol taem yu stap dil wetem ol kompleks (0}}sep prodak, we i risal long lukluk blong prodak we i no sem mak mo i afektem bren imej. Dispela i nidim hariap wanpela divais we inap painim stret na putim hariap ol lebol. Ol masin bilong putim lebol i bin kamap olsem ki bilong stretim ol hevi bilong putim mak bilong indastri.
Indastri bilong wokim ol samting i wok long kamap gut nau i wok long kisim planti apgret. Ol konsuma elektroniks i wok long bihainim liklik na bikpela integresen, semikondakta paket i wok long pusim maikron-level presisen, na ekspansen bilong nupela eneji bateri prodaksen i nidim balens namel long efisiens na sefti. Ol i wok long rausim isi isi ol samting bilong bipo na ol samting i no bikpela tumas. Folem statistik, globol hae-}ripriisen bonding ikwipmen maket bae i go antap long 18% yia-} yia long 2024, mo ol kampani oli stap go antap long diman blong ol ikwipmen wetem "±0.1mm stret + Bigfala o i sem mak long 98% yutilisesen reit."
Long wankain taim, kos bilong wok i wok long go antap long averes bilong 8%-10% long olgeta yia, na ol otomatik ikwipmen we i nidim wanpela man long menesim planti masin i kamap ki bilong daunim kos. Visen-}ligaided bonding masin, wantaim ol as wok bilong ol olsem indastriel-greid CCD visual posisen na ful otomatik operesen, stret stretim tripela diman bilong maket long stretpela, efisiensi, na kos, i kamap as ikwipmen bilong ekspansen na prokumen long konsuma elektroniks, semikondakta, na ol narapela fil, wantaim diman bilong maket i gro long wanpela anuel reit bilong 20%.
CCD vijuel inspeksen lebol masin i karamapim faivpela hai-preisin bilong wokim ol fil na givim planti kain kain aplikesen. Long konsuma elektronik sekta, ol i ken laminetim ol mobail fon skrin, tatsim skrin, na ol kamera modul, na mekim gut wok bilong soim na kamera wantaim ±0.1mm stretpela. Long semikondakta pakejing proses, oli kasem maekro-itch alaenmen bitwin ol sip mo ol sabstret, oli yusum teknoloji blong servo draev blong enhancem chip reliabiliti.
Prodak Propati
Lemineting spit
I go inap long 1200-2000 PCS/H (i dipen long sais bilong prodak na stretim proses).
Yutilisesen reit
Bikpela long o wankain olsem 98%, daunim taim bilong daun na apim mak bilong prodaksen.
±0.1mm ultra-pela hai presis
Visual posisen + servo drive blong mekem sua se i no gat deviesen long laminesen.
Disain bilong ol nupela kain disain
Ol wok i ken go bikpela bihainim ol nid, olsem UV curing, presa kontrol, na ol narapela samting.
Strongpela stebiliti
Indastrial-grade hatwea + intelijen algorithm, longpela-taim operesen we i no drift.
Sevim manpawa
Wanpela man i ken menesim planti ol samting bilong putim mak, daunim kos bilong wok.
Prodak aplikesen
● Konsuma ilektronik:mobail fon skrin, tats skrin, kamera modul bonding.
● Semikondakta paket:stretpela lain bilong sip na sabstret.
● Ol nupela eneji bateri:pole pis, daiafram, protektiv film bonding.
● Medikol ikwipmen:ol sensa bilong stretpela pasin, ol marasin bilong helpim ol dokta.
● Ol elektronik samting:ol skrin bilong soim kar, asembli bilong optikal komponen.
Ol kampani we oli mekem ol samting we oli intres blong putum nem
Selektim wanpela ikwipmen saplaia i gat bikpela teknoloji, bikpela mak bilong otomesen, dijitel menesmen kapabiliti, na komprehensif bihain long-sels sevis em i ki bilong strongim as kompetitivnes na bungim ol fiuja maket salens. Sapos yu gat laik long ol samting bilong mipela o yu nidim wanpela rot i gutpela moa, plis kontaktim mipela na mipela bai givim yu sevis i dediket moa.